Isolering Aerogel Silica

Indførelsen:

Efterhånden som bærbare elektroniske produkter som mobiltelefoner og computere bliver tyndere, mindre og højere ydeevne, bliver IC-emballage også mindre og mere samlet. CSP/BGA bliver hurtigt populariseret og anvendt, og kravene til CSP/BGA-emballeringsprocessen stiger også. højere og højere. Isoleringsdygelsilagets rolle værdsættes også i stigende grad. BGA og CSP fastgøres på printkortet med fine loddekugler. Hvis de påvirkes af eksterne kræfter som slag og bøjning, er loddede dele tilbøjelige til brud. Egenskaberne ved isolering aerogel silica er: hurtig bevægelse, hurtig hærdning, kan hurtigt trænge ind til bunden af BGA og CSP, har fremragende påfyldningsydelse, efter hærdning kan den slappe af temperaturchokket og absorbere intern stress og styrke forbindelsen mellem BGA og substratet. Denne funktion forbedrer i høj grad forbindelsens pålidelighed. Dette skyldes, at BGA aerogel bruges til at fylde BGA / CSP at gøre det mere fast bundet til PBC bord.

Specifikationer:

Materialestruktur: SiO2 og glasfiber

Tykkelse: 3mm 6mm 10mm (tilpasset)

Størrelse/rulle Normal størrelse: 1,5 m*16,7-38 m

Den maksimale bredde er 1,5 m

Hydrofobiskhed: 96%-97%

Termisk ledningsevne: 0,017 m2w/k

Tæthed: 210±10 kg/m3

Anvendelse: Pipeline/Construction/Automotive

Funktioner:

1. Lav termisk ledningsevne og lav varmekapacitet

2. Fremragende hydrofobe egenskaber

3. Fremragende reduktion af akustisk støj

4. Miljøvenlige og ikke-giftige råvarer.

5. God fleksibilitet, strækbarhed og kompressibilitet.

6. Høj styrke og lav densitet

7. Lang levetid

Populære tags: isolering aerogel silica, Kina, leverandører, producenter, fabrik, engros, købe, pris, lavet i Kina